在半导体制造领域，大凡光学为晶圆检测、光刻对准、封装贴装及高精度运动平台提供系统化标定解决方案，构建微纳米级精度基准，助力提升检测准确率与产线良率。
半导体领域在标定需求时的显著特点：精度等级极高（微米级甚至亚微米级）、长期稳定性要求（系统需长期稳定运行，标定结果不能频繁漂移）、环境影响显著（温度、振动、材料膨胀都会影响精度），系统级误差建模需求（不仅是单相机标定，而是整套设备误差模型构建）等。（以下图片为示意图，不做专业参考，具体以专业标定场景为准）
晶圆检测设备
应用场景：缺陷检测、圆形对准、CD（关键尺寸）测量等。
标定需求：高精度相机内参标定、大现场畸变校正、亚像素级特征提取、视觉与运动平台坐标统一等。
标定的意义：提升检测准确性、降低误判率、提升产线良率等。
光刻与对准系统
应用场景：掩膜对准、晶圆对准、多层图形叠加等。
标定需求：高清坐标系统校准、平面几何误差补偿、温漂与机械误差补偿等。
在这类场景中，标定不仅是几何问题，更涉及：系统级误差建模及误差补偿算法等。
封装与贴片设备
应用场景：芯片贴装、晶圆切割、封装定位等。
标定需求：视觉与机械臂手眼标定、多相机联合标定及动态误差补偿等。
AOI（自动光学检测）
应用场景：芯片表面缺陷检测、PCB检测等。
标定需求：高分辨率成像校准、光源一致性补偿、畸变与拼接校准等。